快讯热点！深交所下周启动固定收益业务证券代码扩充仿真测试 扩充空间为原五倍

深交所下周启动固定收益业务证券代码扩充仿真测试 扩充空间为原五倍

深圳 - 为适应固定收益业务发展需要，深圳证券交易所（以下简称“深交所”）联合中国结算深圳分公司定于6月17日至6月21日启动固定收益业务证券代码区间扩充仿真测试。

本次仿真测试将扩充固定收益业务证券代码区间，在原有区间段基础上新增5开头6位证券代码区间用于固定收益业务。具体新增区间如下：

• 500000-519999代码区间用于企业资产支持证券
• 520000-523999代码区间用于非公开发行公司债券
• 524000-529999代码区间用于其他固定收益业务品种

此次证券代码区间扩充，将为固定收益业务发展提供充足的代码资源，满足市场日益增长的业务需求。同时，也将进一步提高市场运行效率，降低市场交易成本。

深交所相关负责人表示，此次仿真测试是深交所为进一步提升市场服务水平的重要举措。深交所将继续加强与各方合作，不断完善市场基础设施，为投资者提供更加优质的交易服务。

业内人士指出，证券代码区间扩充是资本市场基础设施建设的重要内容，有利于提高市场资源配置效率，降低市场交易成本。深交所此次扩充证券代码区间，将为固定收益业务发展提供有力支撑，也将进一步增强深交所市场竞争力。

以下是对新闻稿件的几点补充:

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。